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成大團隊

成大團隊研發超精細不鏽鋼線 力肋半導體產業邁向新紀元

國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊,在半導體材料研發上有重大突破!研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,大幅降低封裝與材料的成本,更可減少對環境汙染。

解阿茲海默症失智之謎 成大團隊研究發現WWOX新危險基因 

全球醫學界致力解開阿茲海默症失智之謎,美國國家衛生研究院日前宣布5個阿茲海默症新危險基因,其中WWOX基因是成大分子醫學研究所特聘教授張南山率先發現。

全球創新醫學工程設計 成大團隊奪銅牌獎及最佳報告獎

成功大學TTS團隊表現不俗,在8月18日至20日於香港中文大學舉辦的「全球創新醫學工程設計大賽」,以「應用於糖尿病患者之智慧型溫控及步態分析鞋」為題,從全球40個參賽隊伍中脫穎而出,獲得銅牌獎及最佳報告獎,26日載譽返校,受到師長及同學熱烈慶賀。

第16屆旺宏金矽獎 成大團隊勇奪設計組鑽石大賞

受全國大專院校同學矚目的半導體競賽,第16屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」進行頒獎,成功大學團隊勇奪金矽獎設計組鑽石大賞,前中研院院長李遠哲、科技部部長楊弘敦、教育部政務次長陳良基及教育部技職司司長馬湘萍等產官學研人士出席頒獎,鼓勵年輕人發揮創意與活用科學知識,成為台灣科技產業發展不可或缺的人才。

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